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PA model

发布时间:2020-05-10 11:55:29        


1) 屏蔽层电流分布检查:对于接地屏蔽层(PGS),为保证良好的电感值及品质因数,设计者需避免电流回路,毫米波芯片电磁场软件提供了可视化的电流分布检查功能;

2) *P-processing(边界条件后处理):可以通过变换边界条件来查看后处理结果,例如感值,Q值等。用户可根据不同的端口配置以及新的Nport数据,生成相对应的EM可视化数据;

3) 结果在用户界面生成曲线图,用户可以查看系统自带公式的Q值,感值,阻值等,也可以自己编辑公式查看自定义公式的曲线图;









所有电容都是由RLC电路组成,L是与引脚长度和结构相关的电感,R是引脚电阻,C为电容。串连的L和C会在某个频点谐振,而该频率点可以通过计算给出。谐振时电容的阻抗极低,能有效分流射频能量。频率高于电容的自谐振点时,电容就表现出电感的特性,并且感抗值随着频率的升高而变大,旁路和退耦的功能相应减弱。因此旁路和退耦的性能好坏很大程度取决于电容(表贴形式,插装形式)引脚的电感,电容与元件间的引线电感及连接焊盘(或过孔)的电感

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1) 封装层进行器件综合时,由于金属层很厚,高频趋肤效应导致金属电流边沿分布。Peakview提供多电流层剖分(multi-sheet current),设计中可根据金属厚度,工作频率进行金属电流多层剖分,提升仿精度;

2) 支持多文件格式(如:Pcircuit file、ODB 、GDSII file)的导入、导出,方便不同格式来源的封装版图导入;

3) 提供版图合并功能,软件导入芯片版图和封装版图后,可完成多个***版图按需合并,对合并后的版图进行联合仿。在合并时,可以对版图进行旋转、坐标偏移设置,方便设计人员按照实际电路进行调整。
















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