欧普兰-AD/DA设计

物理层面降低器件或走线电容比较困难， 需要设法将电容电气特性规避掉， 来解决问

题。 Kleveland 等人设计出分布式 ESD 保护系统， 如下图， 一个四段 ESD 保护结构 CPW， 这

种结构通过调整 CPW 特征阻抗 Z0， 来和源端、 负载端进行阻抗匹配， 避免了早期 ESD 大电

容引起的阻抗不连续。 Z0 调整不但考虑 CPW 的电容、 电感效应， 还要包括 ESD 电容， 具体

计算公式为： Z0=sqrt（Lcpw/（Cesd ***w））。

随着工艺制程的不断发展，越来越***的工艺节点上，PDK中包含的P-cell越来越少，需要用户自己定制device，这对绝大多数的用户来讲，不仅局限于项目周期、资金投入，也局限于知识积累，是一件非常困难的工作。PeakView了解并理解客户的需要，所提供的EMD功能模块，可以满足客户定制器件的需求；

在PeakView中，用户根据自己的设计需要，调用PeakView内建的Pcircuit库，选择适合的器件类型，再确定器件版图参数，EMD模块即可生成用户所需的各种模型，包括：Symbol，Layout，Hspice model，spectre model，nport model以及RLCK model。满足设计者在不同设计阶段的使用。

国际标准分类方式

我们先看一下国际标准分类方式，在国际半导体的统计中，半导体产业只分成四种类型：集成电路，分立器件，传感器和光电子。所有的国际半导体贸易中都是分成这四类。关于这四类，VCO无源器件设计，撸主原来写过单独一篇文章，请戳这里《分立器件，传感器和光电子，这哥儿仨是什么鬼》。在这一期我们就简单的说一下。

我们上面说的这四类可以统称为半导体元件。其中集成电路（Integrated Circuit， 简称IC），又叫做芯片（chip），所以说集成电路，IC，芯片，chip这四个名字都是指一个东西。但是，在我们通常的新闻中，没有分的这么清楚，他们会把半导体元件统统叫做集成电路（比如也会把分立器件也叫做IC，芯片），所以大家要根据前后文的意思来判断文章想表达的是哪一类。

像苹果A系列，高通骁龙系列，华为麒麟系列的芯片，晶体管数量达到了上亿，几十亿的级别。但是分立器件中的晶体管数量就比较少，极端情况下，一颗元件只有一个晶体管。比如很多公司生产的肖特基二极管，IGBT，MEMS等等（当然MEMS现在也会和集成电路集成在一起，很多分立器件的晶体管也不是上图这个样子的）。

虽然这些分立器件的集成度低，但是他们也有一些优点，比如适应的环境更加恶劣，能够满足更高电压的需求等等。