VCO芯片设计

射频芯片一zhidao般就是指进行射频信号收发的芯片，在手机中，和基带芯片近似等同，因为基带就是对信号进行收发、调制解版调等操作的芯片。

但至于某个功能是否在某个芯片里，就是不一定的事情了。有些手机CPU内，集成应用权处理器、基带处理器、GPS等。而有些CPU只有应用处理器部分，需要再配合其它的专用WiFi、蜂窝基带芯片，才能实现通讯能力。

严格意义上说，射频的确只负责收发，但信号的收发和调制解调是必需的两个环节，所以一般都是把这两个功能做进一个芯片里，减小体积、功耗。一般这个芯片就叫做基带芯片——一个芯片解决关于信号的所有问题。

GPS的具体机制我是不知道的，但GPS的民码部分是公开的，你感兴趣可以去搜。而且GPS是***系统，在小信号和背景噪音处理上比一般蜂窝网络要求高一些，我老师以前说GPS的军码信号甚至是淹没在噪音背景里的。但总体的方式都是信号搜寻——加——调制解调这个套路。

1.1. Silicon Characterization

PeakView支持Silicon Characterization工作，包括test key建立、去嵌建模以及自动去嵌。silicon data 与 simulation data比对，并提供准确的simulation data，以完成建模；以及temperature effects Characterization

1.2. PeakView















device optimization支持电感建模优化、传输线建模优化、变压器建模优化、MOMcap建模优

国际标准分类方式

我们先看一下国际标准分类方式，在国际半导体的统计中，TR电磁场问题，半导体产业只分成四种类型：集成电路，分立器件，传感器和光电子。所有的国际半导体贸易中都是分成这四类。关于这四类，撸主原来写过单独一篇文章，请戳这里《分立器件，传感器和光电子，这哥儿仨是什么鬼》。在这一期我们就简单的说一下。

我们上面说的这四类可以统称为半导体元件。其中集成电路（Integrated Circuit， 简称IC），又叫做芯片（chip），所以说集成电路，IC，芯片，chip这四个名字都是指一个东西。但是，在我们通常的新闻中，没有分的这么清楚，他们会把半导体元件统统叫做集成电路（比如也会把分立器件也叫做IC，芯片），所以大家要根据前后文的意思来判断文章想表达的是哪一类。

像苹果A系列，高通骁龙系列，华为麒麟系列的芯片，晶体管数量达到了上亿，几十亿的级别。但是分立器件中的晶体管数量就比较少，极端情况下，一颗元件只有一个晶体管。比如很多公司生产的肖特基二极管，IGBT，MEMS等等（当然MEMS现在也会和集成电路集成在一起，很多分立器件的晶体管也不是上图这个样子的）。

虽然这些分立器件的集成度低，但是他们也有一些优点，比如适应的环境更加恶劣，能够满足更高电压的需求等等。